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資料類型: |
PDF文件
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關(guān)鍵詞: |
苯并惡嗪 過渡金屬 耐熱性能 交聯(lián)密度 殘?zhí)柯?/a> |
資料大小: |
282K |
所屬學(xué)科: |
分子表征 |
來源: |
2007年全國高分子學(xué)術(shù)論文報(bào)告會(huì)(10.9-10.13,成都) |
簡(jiǎn)介: |
由甲醛、酚類和伯胺類化合物通過Mannish縮合而成的新型雜環(huán)化合物-苯并惡嗪具有固化時(shí)無副產(chǎn)物產(chǎn)生,零收縮,無需較強(qiáng)催化劑和分子設(shè)計(jì)性強(qiáng)等眾多特點(diǎn)。但同時(shí)苯并噁嗪樹脂也存在交聯(lián)密度低,脆性大,固化溫度高的缺點(diǎn)。特別是苯并惡嗪自身特殊的分子結(jié)構(gòu),存在-C-N-C-弱鍵,使得苯并惡嗪聚合物在300℃附近的溫度區(qū)間會(huì)出現(xiàn)碳氮鍵斷裂,釋放酚類物質(zhì),使其耐熱性能受到影響,需對(duì)苯并噁嗪進(jìn)行改性提高耐熱性能。目前的改性研究主要集中在三個(gè)方面:引入反應(yīng)性基團(tuán)提高聚合物的交聯(lián)密度;選擇合適的胺源合成苯并噁嗪,盡可能利用多價(jià)鍵連接,避免聚合物中與N原子相連接的鏈段分子量過小,受熱斷鍵后從體系脫離;引入改性劑提高熱分解過程中聚合物鏈段的熱穩(wěn)定性。 |
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作者: |
李曹 高念 高惠芳 顧宜
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上傳時(shí)間: |
2007-11-01 17:48:37 |
下載次數(shù): |
544 |
消耗積分: |
2
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