聚合物/層狀無機物納米復合材料及其磨盤剪切制備方法
發明/申請人：王琪 李侃社等
專利號/申請號：02133588.5
授權/申請日期：2005-5-24
利用磨盤形力化學反應器獨特的三維剪結構提供的強大擠壓、剪切力場，實現具弱層間結構無機物的固相剪切層間滑移與剝離，制備寬厚比大的納米層狀填料；利用磨盤碾磨粉碎、分散、混合、力活化的多功能作用，在磨盤碾磨過程中同時實現層狀無機物的粉碎、片層滑移和剝離，聚合物的粉碎和嵌入，聚合物與無機填料的固相分散和混合，制備聚合物/層狀無機物復合粉體，然后經過通用加工方法制備聚合物/層狀無機物納米復合材料。