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項目類別：涉外合作
參與人員：余英豐等
起止日期：2012-14
作為歐洲最大，全球領先的印刷線路板制造商，AT&S為通訊、汽車和高科技產業等頂級制造商提供高性能主板。而由蘋果等公司領銜的高集成度智能移動設備等的開發，導致主板集成度的進一步加大和尺寸減少，從而對電子封裝材料提出了更大的挑戰。基于連續8年良好合作，研究成果獲得工業應用推廣，AT&S高度贊許資助課題組的研究開發，本項目將重點解決材料中的關鍵因素并建立相應考評體系。