塑料
20世紀的重大發明之一塑料曾經在電子產品的外殼制造中立下汗馬功勞，近年來環氧模塑料等新一代塑料產品逐漸進入電子產品的內部，開始成為制造某些電子元器件產品的重要原料。并且隨著科技的發展，新型塑料的應用領域越來越廣，市場越來越廣闊。
環氧模塑料是集成電路用高難度的結構材料之一，用塑料封裝方法生產大規模集成電路、超大型大規模集成電路、特大規模集成電路等在國內外已廣泛采用并已成為主流。據中國環氧樹脂行業協會專家介紹，我國環氧模塑料業雖起步較晚，1992年才開始真正大規模生產，但目前年生產規模已達10000噸左右，95%以上的集成電路產品都采用了塑料封裝形式。
據介紹，同金屬封裝或陶瓷封裝相比較，塑料封裝仍是當前最主要的一種封裝形式。目前塑料封裝產品的產量約占全球總封裝產量的90%以上。為順應半導體集成電路設計和工藝技術快速發展的需求，塑封模具類型也在不斷地推陳出新。我國是集成電路的消費大國（占國際市場的15%），然而卻是集成電路的生產小國（占世界產量的0.8%），集成電路產品依賴進口。自1997年以來，我國環氧模塑料需求一直呈持續高速增長態勢，產品供不應求。特別是最近，國務院鼓勵軟件和集成電路產業發展的若干政策出臺，大大帶動了塑料封裝產業和發展。有資料顯示，目前塑封料市場總需求量約為7000~8000噸，預計2005年市場總需求量約為15000～20000噸，其中超大、特大規模集成電路用環氧塑封料預計年需求量為4000噸左右。
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