20世紀(jì)的重大發(fā)明之一塑料曾經(jīng)在電子產(chǎn)品的外殼制造中立下汗馬功勞，近年來環(huán)氧模塑料等新一代塑料產(chǎn)品逐漸進(jìn)入電子產(chǎn)品的內(nèi)部，開始成為制造某些電子元器件產(chǎn)品的重要原料。并且隨著科技的發(fā)展，新型塑料的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣，市場越來越廣闊。
環(huán)氧模塑料是集成電路用高難度的結(jié)構(gòu)材料之一，用塑料封裝方法生產(chǎn)大規(guī)模集成電路、超大型大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路等在國內(nèi)外已廣泛采用并已成為主流。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹，我國環(huán)氧模塑料業(yè)雖起步較晚，1992年才開始真正大規(guī)模生產(chǎn)，但目前年生產(chǎn)規(guī)模已達(dá)10000噸左右，95%以上的集成電路產(chǎn)品都采用了塑料封裝形式。
據(jù)介紹，同金屬封裝或陶瓷封裝相比較，塑料封裝仍是當(dāng)前最主要的一種封裝形式。目前塑料封裝產(chǎn)品的產(chǎn)量約占全球總封裝產(chǎn)量的90%以上。為順應(yīng)半導(dǎo)體集成電路設(shè)計和工藝技術(shù)快速發(fā)展的需求，塑封模具類型也在不斷地推陳出新。我國是集成電路的消費(fèi)大國（占國際市場的15%），然而卻是集成電路的生產(chǎn)小國（占世界產(chǎn)量的0.8%），集成電路產(chǎn)品依賴進(jìn)口。自1997年以來，我國環(huán)氧模塑料需求一直呈持續(xù)高速增長態(tài)勢，產(chǎn)品供不應(yīng)求。特別是最近，國務(wù)院鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策出臺，大大帶動了塑料封裝產(chǎn)業(yè)和發(fā)展。有資料顯示，目前塑封料市場總需求量約為7000~8000噸，預(yù)計2005年市場總需求量約為15000～20000噸，其中超大、特大規(guī)模集成電路用環(huán)氧塑封料預(yù)計年需求量為4000噸左右。
