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集成電路塑封金絲沖彎變形的CAE分析 |
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| 資料類型： |
Word文件
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| 關鍵詞： |
集成電路 塑封 金絲 變形 CAE |
| 資料大小： |
93K |
| 所屬學科： |
模擬技術 |
| 來源： |
來源網絡 |
| 簡介： |
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在IC封裝過程中金絲受塑料熔體料流的沖擊會發生偏移，嚴重時會引起產品的報廢。封裝模澆注系統的優化是提高合格率的關鍵所在。本文以目前市場需求較大的SSOP-20L集成塊封裝生產為例，在模具的設計初期采用Modex3D模流分析軟件，包括網格處理Rhino4.0軟件和內嵌的IC封裝分析Inpacking模塊，對塑封模流過程進行了數值模擬。分別改變澆口的幾何參數和充模工藝參數來觀察對應金絲受沖擊的情況，分析獲得了金絲變形和入射角、澆口深度之間的對應關系，以及型腔溫度、壓力對金絲變形的影響規律。獲得了優化的澆口入射角、進澆口深度、充模壓力和熔料表面溫度等塑封工藝參數。 |
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| 上傳人： |
wangchen
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| 上傳時間： |
2008-12-30 17:16:16 |
| 下載次數： |
12 |
| 消耗積分： |
2
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