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集成電路塑封金絲沖彎變形的CAE分析 |
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| 資料類型： |
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| 關(guān)鍵詞： |
集成電路 塑封 金絲 變形 CAE |
| 資料大小： |
93K |
| 所屬學(xué)科： |
模擬技術(shù) |
| 來(lái)源： |
來(lái)源網(wǎng)絡(luò) |
| 簡(jiǎn)介： |
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在IC封裝過(guò)程中金絲受塑料熔體料流的沖擊會(huì)發(fā)生偏移，嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起產(chǎn)品的報(bào)廢。封裝模澆注系統(tǒng)的優(yōu)化是提高合格率的關(guān)鍵所在。本文以目前市場(chǎng)需求較大的SSOP-20L集成塊封裝生產(chǎn)為例，在模具的設(shè)計(jì)初期采用Modex3D模流分析軟件，包括網(wǎng)格處理Rhino4.0軟件和內(nèi)嵌的IC封裝分析Inpacking模塊，對(duì)塑封模流過(guò)程進(jìn)行了數(shù)值模擬。分別改變澆口的幾何參數(shù)和充模工藝參數(shù)來(lái)觀察對(duì)應(yīng)金絲受沖擊的情況，分析獲得了金絲變形和入射角、澆口深度之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，以及型腔溫度、壓力對(duì)金絲變形的影響規(guī)律。獲得了優(yōu)化的澆口入射角、進(jìn)澆口深度、充模壓力和熔料表面溫度等塑封工藝參數(shù)。 |
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| 上傳人： |
wangchen
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| 上傳時(shí)間： |
2008-12-30 17:16:16 |
| 下載次數(shù)： |
12 |
| 消耗積分： |
2
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| wj841029 2012-12-22 19:45:37 |
| 騙人啊！！！ |
| nfjywf 2009-11-29 19:56:00 |
| 怎么看不全啊 |
| xmfu81 2009-06-01 15:26:53 |
| 只有個(gè)摘要，作用不大啊 |
| a82248438 2009-02-12 14:50:53 |
| 騙人，好不容易下載完． |
| a82248438 2009-02-12 14:49:54 |
| 怎能只有題目？ |
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