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新型烯丙基苯并噁嗪的合成及其熱性能 |
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| 資料類型： |
PDF文件
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| 關鍵詞： |
苯并噁嗪 烯丙基 合成 熱性能 |
| 資料大小： |
293K |
| 所屬學科： |
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| 來源： |
來源網絡 |
| 簡介： |
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苯并噁嗪樹脂由于自身優(yōu)異的性能[1-2]，如質量輕，強度高，抗撓性好，耐化學腐蝕，耐熱性和阻燃性好以及廣譜的生物活性，作為復合材料的基體樹脂已經廣泛應用于航空航天、電子產品、建筑材料等[3-6]方面。在許多領域，苯并噁嗪樹脂有可能取代傳統(tǒng)的酚醛樹脂、聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺[71等高分子材料。當前電子技術的迅猛發(fā)展，要求性能更優(yōu)良的材料，因而也成為苯并嗯嗪樹脂發(fā)展的一個重要方向。然而，傳統(tǒng)的苯并噁嗪樹脂也存在著諸如性脆、開環(huán)聚合溫度高的缺點，其熱穩(wěn)定性和熱氧穩(wěn)定性還不能滿足人們的需求。為提高苯并噁嗪的交聯(lián)密度，本文選擇將烯丙基引入到苯并噁嗪的單體中。本文以鄰烯丙基苯酚與多聚甲醛為固定原料，配伍3種不同的芳香胺，經過Mannich脫水縮合反應制得含烯丙基的噁嗪單體，再經過熱開環(huán)聚合得到苯并噁嗪樹脂。化合物的結構經1HNMR和IR表征。TGA考察了苯并噁嗪單體開環(huán)聚合后樹脂的熱性能，結果顯示，以烯丙基苯酚、二氨基二苯砜和多聚甲醛為原料合成的苯并噁嗪預聚物，固化后樹脂的熱穩(wěn)定性最好，其熱失重5%和10%時的溫度分別達到了367.2和392.2℃，800℃氮氣氛圍下的殘?zhí)柯蕿?0.6%。 |
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| 上傳人： |
liu
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| 上傳時間： |
2013-10-30 14:24:37 |
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0 |
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