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    林德公司近日宣布，它已聯合上海大學新型顯示技術及應用集成重點實驗室開發用于柔性顯示的先進封裝解決方案。
   
    該合作項目旨在研究柔性顯示特別是柔性有機發光器件（OLED）生產工藝中的新薄膜封裝技術和封裝材料。林德與實驗室將共同開發單一和復合結構薄膜材料及相關氣體應用工藝，并針對顯示器件與不同封裝結構、工藝之間的相互作用展開研究。其研究成果有望為柔性顯示行業提供一種品質優良、設計靈活并且頗具成本效益的器件封裝方案，以滿足未來顯示消費市場對更先進、更集成化的產品需求。
   
    林德將先投入80萬元作為第一期研發項目資金，雙方計劃于2010年年底對該項目的進展做一次全面評估，為進一步研發做準備。
   
    傳統的封裝材料及技術因不適應未來顯示器高效、輕薄、柔性的發展趨勢，已成為柔性有機發光顯示的發展瓶頸。隨著新的產品設計和生產技術的進步，市場對柔性OLED的需求正在不斷增長，預計將從2007年的7600萬片增加到2012年的2.27億片。

    除了與上海大學合作開發電子行業應用研發項目外，林德同時還與弗勞恩霍夫研究所、清華大學和香港理工大學等保持合作，研究內容涉及芯片封裝、電路板制造和組裝等領域。