國家信息產業部、中國電子學會和上海市等有關領導親臨大會并講話。代表世界的兩大電子封裝權威組織IEEE-CPMT和IMAPS的主席親自出席大會做精彩演講，并一致表示支持在中國召開的電子封裝技術國際會議（ICEPT）。
大會特邀世界公認的電子封裝領域頂級的科學家和知名專家做了高水平的精彩報告。分別為：美國佐治亞理工先進封裝中心主任Prof. Rao Tummala的“微電子/納米電子封裝逐漸脫穎而出”， USA Charles Smithgall研究所榮譽主席、董事局教授、美國亞特蘭大佐治亞理工大學材料科學與工程學院教授、美國科學院院士Prof. C.P.Wong的“納米電子封裝中的納米技術與納米復合物”，美國馬里蘭大學封裝可靠性中心主任、首席教授Prof. Michel Pecht 的“電子產品的可靠性預測”，IEEE-CPMT主席、日月光高級技術顧問Prof. William Chen的“系統級封裝－技術創新的催化劑”，IMAPS主席Dr. Mike Ehlert的“全球封裝企業技術問題的解決方案”，德國弗朗霍夫研究所所長Prof. Herbert Reichl的“集成技術異源系統的可靠性問題”，國際半導體路線圖(ITRS)封裝組主席Dr. Bill Bottoms的“2007年世界半導體路線圖”，NXP半導體后道研發高級主管Prof.Eef Bagerman 的“系統級封裝—創新的關鍵保證”，恩智浦半導體戰略發展部資深總監、荷蘭Delft大學教授、歐共體微納米電子技術平臺“超越摩爾”技術委員會主席Prof. G.Q (Kouchi) Zhang的“‘超越摩爾’—改變了世界微/納電子的前景、發展方向和解決方案”，美國卡羅拉多大學微/納米機電傳感器等納米科學與技術DARPA中心主任Ricky Lee的“關于硅介質內銅元素擴散的不同幾何參數效果的試驗研究”，日本大阪大學科學與產業研究所工程學教授、納米科學和納米技術中心主管Prof. K. Suganuma的“綠色封裝的現狀及其未來發展”。
大會收到論文201篇，其中大會報告21篇，分會場報告100篇，張貼論文(Poster)25篇。會議經一定程序優選出20篇文章，頒發了由荷蘭恩智浦半導體（NXP）贊助的大會優秀論文榮譽證書。
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