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  近日，據Thomson ESI（湯姆森基本科學指標數據庫）最新統計顯示，中國科學院深圳先進技術研究院集成所先進材料中心汪正平院士和孫蓉研究員領導的廣東省先進電子封裝材料創新科研團隊有關“聚合物熱界面材料”研究論文入選ESI高被引論文（SCI引用前1%）。此項研究成果“銀顆粒-沉積氮化硼納米片作為填料制備的高導熱聚合物復合材料”（Silver Nanoparticle-Deposited Boron Nitride Nanosheets as Fillers for Polymeric Composites with High Thermal Conductivity）于2016年發表在Nature出版集團的《科學報告》（Scientific Reports）上。

  近年來，隨著電子科技的快速發展，日常使用的電子產品逐漸向小、輕、智能方向發展，電氣元器件產生更多的熱量，其工作環境的溫度逐步升高。為延長電子設備的使用壽命，這些積累的熱量需要及時傳遞出去。傳統的高分子聚合物的散熱能力低，制備高導熱的聚合物熱界面材料因而受到了科學界和工業界的廣泛關注。提高導熱能力最有效的方法之一是在聚合物基體中填充導熱絕緣填料。近年來，二維六方氮化硼由于其優異的導熱性和絕緣性成為研究的熱點，但由于導熱填料和聚合物基體之間存在很高的界面熱阻，如何降低填料之間的界面熱阻是一非常大的挑戰。

  導熱小組研究團隊曾小亮、王芳芳等采用化學還原法，設計出一種新型的導熱填料——氮化硼沉積納米銀雜化顆粒。團隊探討了制備工藝對雜化粒子結構、尺寸的影響，優化了雜化粒子的制備工藝，并以此為導熱填料，采用超聲分離技術并結合涂布方法制備了高導熱聚合物熱界面材料。相關研究有望為大規�；苽渚酆衔餆峤缑娌牧咸峁┬滤悸泛托路椒ā�

氮化硼沉積納米銀雜化顆粒/聚合物復合材料設計思路及其導熱性能結果

  論文鏈接：https://www.nature.com/articles/srep19394