近日,據(jù)Thomson ESI(湯姆森基本科學(xué)指標(biāo)數(shù)據(jù)庫)最新統(tǒng)計(jì)顯示,中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院集成所先進(jìn)材料中心汪正平院士和孫蓉研究員領(lǐng)導(dǎo)的廣東省先進(jìn)電子封裝材料創(chuàng)新科研團(tuán)隊(duì)有關(guān)“聚合物熱界面材料”研究論文入選ESI高被引論文(SCI引用前1%)。此項(xiàng)研究成果“銀顆粒-沉積氮化硼納米片作為填料制備的高導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料”(Silver Nanoparticle-Deposited Boron Nitride Nanosheets as Fillers for Polymeric Composites with High Thermal Conductivity)于2016年發(fā)表在Nature出版集團(tuán)的《科學(xué)報(bào)告》(Scientific Reports)上。
近年來,隨著電子科技的快速發(fā)展,日常使用的電子產(chǎn)品逐漸向小、輕、智能方向發(fā)展,電氣元器件產(chǎn)生更多的熱量,其工作環(huán)境的溫度逐步升高。為延長電子設(shè)備的使用壽命,這些積累的熱量需要及時(shí)傳遞出去。傳統(tǒng)的高分子聚合物的散熱能力低,制備高導(dǎo)熱的聚合物熱界面材料因而受到了科學(xué)界和工業(yè)界的廣泛關(guān)注。提高導(dǎo)熱能力最有效的方法之一是在聚合物基體中填充導(dǎo)熱絕緣填料。近年來,二維六方氮化硼由于其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和絕緣性成為研究的熱點(diǎn),但由于導(dǎo)熱填料和聚合物基體之間存在很高的界面熱阻,如何降低填料之間的界面熱阻是一非常大的挑戰(zhàn)。
導(dǎo)熱小組研究團(tuán)隊(duì)曾小亮、王芳芳等采用化學(xué)還原法,設(shè)計(jì)出一種新型的導(dǎo)熱填料——氮化硼沉積納米銀雜化顆粒。團(tuán)隊(duì)探討了制備工藝對雜化粒子結(jié)構(gòu)、尺寸的影響,優(yōu)化了雜化粒子的制備工藝,并以此為導(dǎo)熱填料,采用超聲分離技術(shù)并結(jié)合涂布方法制備了高導(dǎo)熱聚合物熱界面材料。相關(guān)研究有望為大規(guī)模化制備聚合物熱界面材料提供新思路和新方法。
氮化硼沉積納米銀雜化顆粒/聚合物復(fù)合材料設(shè)計(jì)思路及其導(dǎo)熱性能結(jié)果
- 天大汪懷遠(yuǎn)教授團(tuán)隊(duì) Carbon:量子點(diǎn)改性填料與改性碳纖維協(xié)同構(gòu)筑新型雙向高導(dǎo)熱CFRP復(fù)合材料 2025-06-18
- 西工大顧軍渭/阮坤鵬團(tuán)隊(duì) Angew:本征高導(dǎo)熱液晶聚二甲基硅氧烷熱界面材料 2025-01-22
- 華南理工郭建華教授團(tuán)隊(duì) Compos. Part B:具有三維取向結(jié)構(gòu)的高導(dǎo)熱強(qiáng)電磁屏蔽無泄漏的柔性相變導(dǎo)熱材料 2024-12-05
- 福建物構(gòu)所林悅團(tuán)隊(duì) AFM:單分子層界面軟化技術(shù)助力高填充量熱界面材料實(shí)現(xiàn)低熱阻 2024-04-15
- 浙理工曹志海、鄭思佳/浙大第二醫(yī)院俞星 Small:受肺泡結(jié)構(gòu)啟發(fā)的LM-PBs/GLAP高性能熱界面材料 2023-12-07
- 北化盧詠來教授團(tuán)隊(duì)《Chem. Mater.》:動(dòng)態(tài)共價(jià)交聯(lián)的橡膠基體輔助構(gòu)筑高度垂直排列取向的BN微觀結(jié)構(gòu)用于高性能熱界面材料 2023-06-27