近年來,隨著高度集成和小型化電子器件的發(fā)展,聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料可以消散操作過程中電氣元件產(chǎn)生的熱量,同時(shí)具有易加工、質(zhì)輕、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。然而,聚合物基體本身導(dǎo)熱性能較差,這將嚴(yán)重限制其在高產(chǎn)熱設(shè)備中的應(yīng)用。提高聚合物導(dǎo)熱能力最簡(jiǎn)單可行的方法是添加導(dǎo)熱填料,但單一填料對(duì)其含量要求過高,這勢(shì)必會(huì)對(duì)復(fù)合材料在加工和性能方面產(chǎn)生消極影響。混合多維的填料網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建,可以很好的解決這一難題,實(shí)現(xiàn)在較低填料含量下復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的大幅提升,然而,我們必須思考出有效的對(duì)策來確保填料與基體間較強(qiáng)的界面結(jié)合,及其在聚合物中較好的分散。
鄭州大學(xué)橡塑模具國(guó)家工程中心申長(zhǎng)雨院士和劉春太教授團(tuán)隊(duì)的劉憲虎博士課題組利用高密度聚乙烯接枝馬來酸酐作(HDPE-g-MAH)為基體(HDPE)改性劑,通過簡(jiǎn)單熔融共混氮化硼(BN)和羥基化多壁碳納米管(MWCNTs),成功制備出三元復(fù)合材料(MHDPE/BN/MWCNTs),其具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,機(jī)械性能,熱性能和有效的電磁屏蔽性能等,并發(fā)現(xiàn)了復(fù)合材料中導(dǎo)熱性能與流變性能之間的線性關(guān)系。工作以“Largely improved thermal conductivity of HDPE composites by building a 3D hybrid fillers network”為題發(fā)表在在國(guó)際復(fù)合材料Top期刊Composites Science and Technology上。
為了表明HDPE-g-MAH對(duì)HDPE基體的成功改性,以及填料與基體間較強(qiáng)的界面結(jié)合和均勻的分散狀態(tài),他們利用TEM和FTIR對(duì)復(fù)合材料進(jìn)行表征,結(jié)果表明HDPE-g-MAH對(duì)基體改性是成功的,填料在基體中分散均勻,同時(shí),借助加工的高溫條件,填料表面的極性基團(tuán)(羥基,氨基)可與馬來酸酐熱降解產(chǎn)生的羧基進(jìn)行酯化反應(yīng),進(jìn)而增強(qiáng)界面結(jié)合力。
圖1. 聚乙烯接枝馬來酸酐改性復(fù)合材料的TEM圖(3wt% MWCNTs):(a) 0 wt%, (b) 10 wt% 和 (c) 30wt% BN, (d, e, f) 選區(qū)放大圖。
圖2. HDPE基體、填料和復(fù)合材料的FTIR光譜。
復(fù)合材料導(dǎo)熱性能測(cè)試結(jié)果表明:三元復(fù)合材料由于其內(nèi)部填料之間的協(xié)同作用而具有較高的導(dǎo)熱系數(shù),當(dāng)BN和MWCNTs含量為30 wt% 和3 wt% 時(shí),導(dǎo)熱率為1.54 W.m-1K-1,相比于基體高262%。
圖3. BN含量對(duì)復(fù)合材料 (a) 導(dǎo)熱系數(shù)和 (b) 熱增強(qiáng)因子的影響,(c) 復(fù)合材料表面溫度隨時(shí)間的變化情況,(d) 復(fù)合材料平面內(nèi)傳熱的紅外實(shí)時(shí)熱成像;(e) 導(dǎo)熱機(jī)理圖。
流變結(jié)果表明,與二元復(fù)合材料相比,三元復(fù)合材料隨著MWCNTs的加入,填料更容易互相搭接形成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),因此儲(chǔ)能模量的平臺(tái)區(qū)域在低頻區(qū)更為明顯。同時(shí)觀察到在單相基體復(fù)合材料中,儲(chǔ)能模量平臺(tái)對(duì)應(yīng)Log數(shù)值與導(dǎo)熱系數(shù)有明顯的正相關(guān)線性關(guān)系,但其斜率受MWCNTs含量影響較大。
圖4. 復(fù)合材料流變性能與導(dǎo)熱性能的關(guān)系:(a) 儲(chǔ)能模量,(b) 復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)比, (c) 復(fù)合材料的儲(chǔ)能模量平臺(tái)Log值與導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系, (d) 圖(c)中斜率與MWCNTs含量的關(guān)系。
鄭州大學(xué)橡塑模具國(guó)家工程研究中心的碩士研究生馮明杰是該論文的第一作者,通訊作者為劉憲虎博士。該研究得到了國(guó)家自然科學(xué)基金(51803190)、資源材料協(xié)同創(chuàng)新中心開放基金(Zycl202004)和國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃(2019YFA0706802)的資金支持。
原文鏈接:M. Feng#, Y. Pan#, M. Zhang, Q. Gao, C. Liu, C. Shen, X. Liu*, Largely improved thermal conductivity of HDPE composites by building a 3D hybrid fillers network, Composites Science and Technology, 2021, 206, 108666.
https://doi.org/10.1016/j.compscitech.2021.108666
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