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  紙也能制造電路板？是的，韓國近期就開發(fā)出這樣一種新技術。
  韓國國內研究組開發(fā)出了能對紙像硅(Si)基板一樣加以利用的技術。這一技術的開發(fā)不僅可以降低電路價格，電路的生產和廢棄過程中產生的環(huán)境問題也有望大幅減少。
  KAIST物理系教授研究組的趙勇勛表示，開發(fā)出了能把納米(1納米等于10億分之一米)單位的超小型半導體元件與紙相結合的技術�，F有的電路大部分是在硅材料的基板上組成的。為了構成回路，需要溶解表面的化學工程，在制作過程鐘可能會引發(fā)環(huán)境問題。在銷毀壽命已盡的電路芯片的時候也必須考慮到環(huán)境問題。
  研究組在紙上放上并啟動寬500納米大小的超小型光元件首次取得了成功。之前有人認為，光元件作為感知光線的元件，把它放在表面粗糙的紙上光線散射后就無法正確地動作。趙教授組通過試驗發(fā)現了如果紙表面的纖維(纖維素)絲小于光元件大小，這上面即使放上光元件也能表現出很高的性能的事實。
  趙教授表示，“隨著電子產品需求的增加，交替周期逐漸縮短，必須拋棄的電路的數量正急劇增加。”并稱，“此次開發(fā)的技術把低廉的紙與高性能光元件相結合，既環(huán)保且價格低廉。”
  該研究結果刊載在了材料領域的國際學術雜志《Advanced Materials》2016年11月17日刊上。 

  原文鏈接：http://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adma.201603368/full