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  導電高分子復合材料已廣泛應用于電子封裝、電磁屏蔽、柔性機器人和電子元器件等基礎電子化工領域。目前，以共軛聚合物為代表的導電高分子難以進行規模化熱塑加工處理。將導電填料與工程塑料混合制備導電高分子復合材料是解決規模化制備導電材料的可行方法。然而，無論是碳系填料或金屬填料，導電高分子復合材料的導電率都比較低（通常低于10² S/m），無法滿足現代電子工業的高端應用。

圖1. (a-b) Ga-Sn合金相變和流變之間關系。(c-d) 導電填料和高分子之間的流變匹配。 

圖2. 分子模擬顯示了導電塑料制備過程中Ga-Sn合金在高分子中的變形遷移過程。

  該工作得到了國家自然科學基金項目（21734005, 52173249, 21774020）資助，相關成果在線發表在Science China Materials上，論文共同第一作者是東南大學博士生彭豪和南京大學博士生羅文，張久洋教授和胡文兵教授為該工作的共同通訊作者。

  東南大學張久洋教授課題組的重要研究方向是探索金屬-高分子復合材料在柔性電子、電子器件以及電子化工基礎材料中的科學理論與應用前景。前期相關成果還發表于Proc. Natl. Acad. Sci. U.S.A. 2022, 119, e2200223119; Matter, 2021, 4, 3001 - 3014; Adv. Mater. 2021, 202104634等國際著名期刊。

  論文鏈接：http://engine.scichina.com/doi/10.1007/s40843-022-2220-5

  張久洋教授課題組：http://zhangpolymer.com/

  胡文兵教授課題組：https://hysz.nju.edu.cn/hwb/main.htm