南航姬科舉課題組 Small：高溫晶圓搬運 - 仿生摩擦墊
2024-11-27 來源：高分子科技
在半導體領域，隨著芯片單元、顯示模組、異質集成等尺寸精度和工藝復雜度的要求不斷提高，晶圓、玻璃、陶瓷等脆性基礎材料的無損、精準、高效搬運技術是提升工藝自動化程度的共性需求。特別是涉及高溫、真空的工藝環境，往往面臨機械夾持易劃傷、化學膠粘易殘膠、負壓和靜電吸盤環境使用受限等問題，影響了半導體前段工藝制程的效率和良率。
圖1仿生摩擦墊的仿生設計與應用示意圖
圖2耐高溫仿生摩擦墊的微結構制造工藝簡圖
結果顯示仿生摩擦墊微結構末端圓弧面凸起形貌對于界面法向黏附力和切向摩擦力具有重要影響。摩擦墊的法向黏附力隨著微結構末端圓弧面凸起曲率半徑的減小而降低，并且隨著環境溫度的升高（~300℃），法向黏附力呈現進一步下降趨勢，高溫展現出對范德華力黏附機制主導的黏附力的弱化影響。
圖3仿生摩擦墊的界面黏附與摩擦力學性能
圖4仿生摩擦墊的晶圓搬運機械叉手中的應用演示
原文鏈接：https://doi.org/10.1002/smll.202408236
版權與免責聲明：本網頁的內容由中國聚合物網收集互聯網上發布的信息整理獲得。目的在于傳遞信息及分享，并不意味著贊同其觀點或證實其真實性，也不構成其他建議。僅提供交流平臺，不為其版權負責。如涉及侵權，請聯系我們及時修改或刪除。郵箱：info@polymer.cn。未經本網同意不得全文轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。
（責任編輯：xu）
相關新聞
- 暫無相關新聞
