科學家研制出柔性聚合物存儲器
2007-08-06 來源:中國聚合物網
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許多人認為, 未來電子產業的希望在于有機材料——導電聚合物。由于這類材料具有質輕、柔韌和低成本的特點,它們甚至可能帶來一場電子技術革命。新加坡國立大學的研究人員最近就開發出一種柔性聚合物存儲器,有望滿足新一代存儲設備的要求。相關論文發表在《有機電子學》(Organic Electronics)雜志上。 這種新型存儲器具有一種“三明治”結構,其中存儲信息的中間層是一個50納米厚的共聚物,它由兩種不同的化學分子鏈重復連接而成,不同于以往的單一分子重復鏈。另外兩層分別是一個40微米厚的導電聚合物襯底(底電極)和一個0.2微米厚的黃金層(頂電極)。 該器件的柔韌性來自于其聚合物襯底。在制造存儲設備和其它電子產品的過程中,導電聚合物和其他有機材料往往都是沉積在硅片上,雖然這種鍍膜技術易于在襯底上形成聚合物,但是這種方法本身就影響了要制造的器件。 與傳統的硅存儲器不同,新的有機存儲器利用聚合物對電壓的導電響應來存儲信息。當電壓在0到4伏特之間時, 通過中間層聚合物的電流很低;高于4伏特時,電流會突然增加100倍。低導電狀態表示“關閉”或“0”,高導電狀態表示“開啟”或“1”。當電壓為負或沒有電壓時,該裝置仍處于“開啟”位置。因此,新型存儲器中一旦寫入信息,這個信息就可以被多次讀取。 這種存儲器還具有良好的熱穩定性,研究顯示在不高于310攝氏度時,它都能正常工作。它的通斷電流比(on-off current ratio,衡量存儲設備質量的一個重要指標)約為200,這一指標堪比一些正在廣泛使用的存儲設備。 |
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(責任編輯:曉靖)
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