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   中科院長春應化所楊小牛研究員主編的國際專著《半導體高分子復合材料：原理、形態、性能及應用》（《Semiconducting Polymer Composites: Principles, Morphologies, Properties and Applications》）（ISBN 978-3-527-33030-0）于近期由國際著名出版公司德國約翰-威力（Wiley-VCH, http://www.wiley-vch.de/publish/en/books/bySubjectNT00/ISBN3-527-33030-5 ）正式出版，面向全球發行。

   該書共分17章，562頁，來自美國、德國、法國、英國、荷蘭、日本、韓國、以色列和中國等國家的17位世界著名科學家領導的研究小組參與了此書的撰寫工作。該書前部分章節著重于半導體半導體高分子復合材料的原理性和概念性內容，闡述材料界面導電率和能級排列、形態、能量轉移、逾滲理論和加工技術等。后部分章節主要講述不同類型組分，如半導體與結緣體，半導體與半導體的復合，以及這些高半導體分子復合材料在不同領域，如晶體管、光伏電池、傳感技術、探測技術、顯示技術、激光，乃至防腐和防靜電等方面的應用進行了重點闡述。

   鑒于半導體高分子復合材料領域的飛速發展和潛在應用，2010年6月，Wiley-VCH出版社力邀楊小牛研究員出任主編，組織世界范圍內相關領域的著名科學家，編著一本聚焦于這一研究方向的專業圖書，幫助和有效促進該領域的快速發展。

   本書的主要讀者是針對從事高分子、有機半導體及器件、高分子復合材料等研究領域的學術界、工業界和教育界的高級讀者和相關專業人士，本書對致力于高分子科學、材料科學及工程、半導體、電子類的研究生也具有一定的參考價值。